檢索結果：共11筆資料 檢索策略： "Chao-Chang Chen".eadvisor (精準) and year="103"
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複線式鑽石線鋸(Multi-Wire Diamond Wire Sawing, MW-DWS)在目前晶圓切片製程中最具發展性，其中固定式磨料線鋸以鑽石線材進行往復式加工製程，因高效率的特點，在半…
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本研究研發白光光彈軟體對殘留雙折射進行量測，並使用自組式偏光儀量測射出成形之非球面透鏡，探討非球面透鏡殘留雙折射(Residual birefringence)、調制轉換函數(Modulation …
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單晶碳化矽基板(Silicon Carbide, SiC)在功率元件市場的潛力極大，但單晶碳化矽基板因高硬度及抗化學性等特質，造成製造過程面臨加工時間冗長等問題。本研究主要研究4H單晶碳化矽基板的研…
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本研究目的為聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)與二氧化鈦之塑膠材料於內部全反射菲涅爾二次光學元件應用於LED照明影響，PMMA-TiO2複材是以雙螺桿押出機混合造粒，另以熱重分析儀（TGA）與熱示差掃描卡…
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隨著半導體產業發展，三維堆疊積體電路(3DS-IC)是一項突破莫爾定律的關鍵技術，由矽導微孔(Through-Silicon-Via, TSV)晶圓可作為中介層(Interposer)進行異質元件間…
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半導體製程中昂貴複雜及無可取代之製程-化學機械拋光/平坦化(Chemical Mechanical Plolishing/Planarization, CMP)，因具可有效地解決銅導線化及特徵尺寸進…
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晶圓經過化學機械拋光(CMP)製程後，晶圓表面通常殘留大量拋光液中之磨料、金屬離子及其他污染物，若無有效去除CMP製程後之殘留污染物以及拋光所產生之表面損傷，則將影響後續薄膜沈積、微影等製程之良率，…
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本論文目的為設計新型導光菱鏡其出光面含非對稱鋸齒結構，使LED光源均勻傳導於垂直平面上，達到照明的功用，設計概念利用光學折射與反射原理設計基礎模型，再設計鋸齒結構並以光學模擬軟體TracePro模擬…
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多年以來太陽能矽基板為重要之替代能源，但矽基板加工效率和耗能問題一直是綠能產業無法普及因素之一，本研究首次提出傳統固定磨料(Diamond Wire Sawing, DWS)結合游離磨料(Slurr…
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單晶碳化矽因材料特性上擁有多項優點，於功率元件市場中備受重視，然而其高硬度及耐化學性質造成基板製造之困難，本研究分別從磨料移除材料和線網運動觀點分析複線式鑽石線鋸加工製程(Multi-wire di…